Chita-G-Au24K金钴
产品特点
G-Au24K金钴电镀工艺能析出光亮、硬度高的黄金色24K镀层 ,镀液稳定 ,易于控制 。此镀种广泛应用于五金 、首饰 、钟表等行业 ;适用于挂镀及滚镀 。
镀液组成及操作条件
参数 | 范围 | 最佳值 |
金含量 | 04 ~ 0.6g/L | 0.5g/L |
比 重 | 10 ~ 14波美 | 12波美 |
PH值 | 3.8 ~ 4,5 | 4.1 |
温度 | 50 ~ 65℃ | 55℃ |
电流密度(挂镀) | 0.5 ~ 1.5A/dm² | 1A/dm² |
电流密度(滚镀) | 0.2 ~ 0.5A/dm² | 0.3A/dm² |
镀液配制(以配制100公升新镀液为例)
1、把镀缸洗干净。
2、将所需G-Au24K金钴开缸剂20单位,依次加入镀缸中,搅拌至完全溶解。
3、加入纯水至容积90%,搅拌均匀。
4、加温到60℃。
5、加入金盐88克,但必须用热纯水完全溶解,然后才可慢慢加入,一边加入,一边搅拌。
6、加入纯水到预定容积。
7、保持温度在60℃。
8、测PH值及比重,如有必要请调整。
9、镀液即可试镀。
设备材料
1、镀 槽: 聚乙烯、聚丙烯、PVC、聚苯等耐蚀材料。
2、温度控制: 可用蒸气或石英电笔加热。
3、阳 极: 白金钛网或钌网,阳极与阴极面积比为2.5 :1。
4、循环过滤: 镀液需要连续循环过滤。过滤泵在1小时内能将镀液过滤5次。
添加剂的作用和补充
1、金含量必须控制不低于0.4g/L,应有规律地加入氰化金钾以维持金含量。每加入1克金盐,
须同时加入2毫升的G-Au24K金钴补充剂。每单位(200毫升)的补充剂足可配用100克金盐,
补充剂含有一切因电镀消耗的成份。在正常情况下,每1000安培分钟可析出纯金30克。
2、每天要测比重,如低于12波美,必须加入G-Au24K金钴导电盐调至13波美,
以维持镀液导电性良好。
3、每天要测PH值,如超出范围,必须调整。
产品目录
产 品 名 称 | 液 体 | 固 体 | 用 途 | 包 装 量 |
G-AU-24K开缸盐 | * |
| 开 缸 | 20单位 |
G-AU-24K补充剂 | * |
| 补充及调整 | 5公升 |
G-AU-24K导电盐 |
| * | 补充及调整 | 5公斤 |
G-AU-24K络合剂 | * |
| 补充及调整 | 5公升 |