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G-Ag302功能性厚银
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G-Ag302功能性厚银 
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产品型号: Chita-G-Ag302 产品用量: Ag302 A:18-22ml/L       Ag302 B:8-12ml/L
PH数值: 12 电流密度: 2.5A/dm2
温度: 25℃ 产品特点: 1. 适用于功能性滚挂镀厚银工艺,高达40微米;2.镀层可焊性、电阻小、升温低;3.纯银镀层,无任何其它合金
包装规格: 5kg/桶


Chita-G-Ag-302功能性厚银

产品特性

G-AG-302厚银 一不含金属之银光剂,厚度可达100μm及光亮柔软如镜的纯银镀层经防银变色剂处理后抗变色性能好。贮存一年以上镀层几乎不变色可焊性良好。适用于电器和电子工业。例如可分离连接器、重型触点、插头和插座、高频元件;镀层导电性良好,接触电阻小,而且耐磨,操作简单,镀液性能稳定,可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀,适合挂镀及滚镀。

操作条件



挂 镀

滚 镀


单位

范围

标准

范围

标准

氰化银钾(纯银计)

g/L

20-40

30

20-40

30

游离氰化钾

g/L

90-150

120

90-200

150

氢氧化钾

g/L

5-10

7.5

5-10

7.5

G-AG-302A

ml/L

18-22

20

18-22

20

G-AG-302B

ml/L

8-12

10

8-12

10

阴极电流密度

A/dm2

0.5-4.0

1

0.2-0.5

0.5

温度

摄氏(℃)

20-40

25

18-30

20

酸碱度


12-12.5

12

12-12.5

12

阴阳极比例


1:1-2:1

>2:1

1:1-2:1

>1:1

电镀效率

mg/A·min

65-70

67

65-70

67

搅拌

机械式依次环回旋转搅拌,速率为每分钟7-14米

阳    极

银条、不锈钢或白金钛网

镀    缸

PYREXPTFE,PVC,PP,等塑料制造

过滤系统

每小时镀液最低过滤四次,使用高密度滤芯(1-3微米

镀液配制

洁净镀缸后,加入纯水2/3缸,加热至30℃,加入氢氧化钾及氰化钾,搅匀至完全混和。

加入光剂G-AG-302A 20ml/L,及G-AG-302B 10ml/L

加入预先在纯水溶解的氰化银钾。

加入纯水至所需水位,搅匀至完全混和即可使用。

镀液维护

银之消耗:1安培小时需补充氰化银钾8克(50%金属计),添加剂消耗1,000安培小时需补充500毫升增光剂G-AG-302A或每安培小时添加0.25-l毫升 (挂镀),每安培

小时添加0.25-l毫升(滚镀)及250毫升结晶幼化剂G-AG-302B补充带出消耗或每安培小时添加0.03-0.1毫升(挂镀),每安培小时添加0.05-0.15毫升 (滚镀)。

钾:需保持120g/l用以复合金属银,助溶阳极及导电。如游离氰化钾含量偏低,会发生阳极钝化及低区发雾。如使用不溶性阳极,则氰化钾会在阳极区消耗,当电流密度及温度变高时,氰化钾的消耗会更高。

    对电流密度有直接影响较高的温度可允许使用较高的电流密度,并可帮助阳极溶解,但也加速镀液老化。

调酸碱度:在电解过程中,酸碱度会降低,用氢氧化钾调整,需保持12度以上。

杂质控制:注意清洗洁净,避免带入有机物或金属杂质,故需定期测试镀液,及使用连续活性碳处理

镀层资料

度:99.9%。

镀层密度:105毫克/微米‧平方分米。

镀层硬度:100-130 VICKERS。

电镀速度:1微米厚,在1安培/平方分米需1.5分钟。

电镀速度:1微米厚,在10安培/平方分米需9.5秒。

电镀速度: 1微米厚,在100安培/平方分米需0.95秒。

预镀配方

镀厚银前必先做预镀银工序。预镀银可参考以下配方:-

氰化银钾(纯银计)0.5-1.0g/L

氰化钾100-120g/L

电流密度1-2 A/dm2

温度室温



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业务电话:18078816618
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