Chita-G-Ag-302功能性厚银
产品特性
G-AG-302厚银 为一不含金属之银光剂，厚度可达100μm及光亮柔软如镜的纯银镀层，经防银变色剂处理后，抗变色性能好。贮存一年以上，镀层几乎不变色，可焊性良好。适用于电器和电子工业。例如可分离连接器、重型触点、插头和插座、高频元件；镀层导电性良好，接触电阻小，而且耐磨，操作简单，镀液性能稳定，可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀，适合挂镀及滚镀。
操作条件
氰化银钾（纯银计） | g/L | 20-40 | 30 | 20-40 | 30 |
游离氰化钾 | g/L | 90-150 | 120 | 90-200 | 150 |
氢氧化钾 | g/L | 5-10 | 7.5 | 5-10 | 7.5 |
G-AG-302A | ml/L | 18-22 | 20 | 18-22 | 20 |
G-AG-302B | ml/L | 8-12 | 10 | 8-12 | 10 |
阴极电流密度 | A/dm2 | 0.5-4.0 | 1 | 0.2-0.5 | 0.5 |
温度 | 摄氏（℃） | 20-40 | 25 | 18-30 | 20 |
酸碱度 |
| 12-12.5 | 12 | 12-12.5 | 12 |
阴阳极比例 |
| 1:1-2:1 | >2:1 | 1:1-2:1 | >1:1 |
电镀效率 | mg/A·min | 65-70 | 67 | 65-70 | 67 |
搅拌 | 机械式依次环回旋转搅拌，速率为每分钟7-14米 |
阳 极 | 银条、不锈钢或白金钛网 |
镀 缸 | 用PYREX，PTFE，PVC，PP，等塑料制造 |
过滤系统 | 每小时镀液最低过滤四次，使用高密度滤芯（1-3微米 |
镀液配制
洁净镀缸后，加入纯水2/3缸，加热至30℃，加入氢氧化钾及氰化钾，搅匀至完全混和。
加入光剂G-AG-302A 20ml/L，及G-AG-302B 10ml/L。
加入预先在纯水溶解的氰化银钾。
加入纯水至所需水位，搅匀至完全混和即可使用。
镀液维护
银之消耗：每1安培小时需补充氰化银钾8克(50%金属计)，添加剂消耗约1,000安培小时需补充500毫升增光剂G-AG-302A或每安培小时添加0.25-l毫升 (挂镀)，每安培
小时添加0.25-l毫升(滚镀)及250毫升结晶幼化剂G-AG-302B作补充带出消耗或每安培小时添加0.03-0.1毫升(挂镀)，每安培小时添加0.05-0.15毫升 (滚镀)。
氰化钾：需保持120g/l用以复合金属银，助溶阳极及导电。如游离氰化钾含量偏低，会发生阳极钝化及低区发雾。如使用不溶性阳极，则氰化钾会在阳极区消耗，当电流密度及温度变高时，氰化钾的消耗会更高。
温 度：对电流密度有直接影响；较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但也加速镀液老化。
调酸碱度：在电解过程中，酸碱度会降低，用氢氧化钾调整，需保持12度以上。
杂质控制：注意清洗洁净，避免带入有机物或金属杂质，故需定期测试镀液，及使用连续活性碳处理。
镀层资料
银纯度：99.9％。
镀层密度：105毫克/微米‧平方分米。
镀层硬度：100-130 VICKERS。
电镀速度：1微米厚，在1安培/平方分米需1.5分钟。
电镀速度：1微米厚，在10安培/平方分米需9.5秒。
电镀速度： 1微米厚，在100安培/平方分米需0.95秒。
预镀配方
镀厚银前必先做预镀银工序。预镀银可参考以下配方：-
氰化银钾（纯银计）0.5-1.0g/L
氰化钾100-120g/L
电流密度1-2 A/dm2
温度室温
