Chita-G-Ag360光亮镀银

产品简介

此光银工艺电镀范围宽，镀液容易维护，使用经济。镀层为纯银，有较高的导电性，焊接性及十分理想的装饰效果，硬度较高，抗变色能力强。与罗门哈斯360相比，我公司的360银光亮剂在紫光灯照射下不会发红发黄。

是一种卓越的光亮电镀银工艺，可以镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层，此工

艺兼具装饰性和功能性，广泛应用于电子电镀工业和五金、珠宝电镀行业。获得极佳的装饰性、电特性和防变色性能。此款银光剂是浓缩型银光剂，能够与多种类型的银保护剂配套使用。

工艺特点

1、 镀层柔软光亮、纯度高，银含量≥99.9%(W/W);

2、 可镀任意厚度而能保持镜面光亮,无需镀后的浸亮工艺;

3、 采用非金属型的光亮剂,操作和调控极其方便;

4、 镀层的可焊性好,接触电阻小;

5、 可以在甚高的电流密度下施镀,沉积速度快;

6、 本工艺的设备适应性好,挂镀、滚镀和高速镀均宜。

工艺范围

设备要求

1、用 PP、PVC、PTFE 等镀槽；

2、用 PP 滤芯连续过滤；

3、使用不锈钢、钛或 PTFE 传热设备；

4、采用阴极移动方式进行搅拌；

5、采用袋装的银板做阳极，亦可用铂/钛或不锈钢做不溶性阳极；

6、使用带电压表、电流表、及安培分钟计的整流设备。

槽液配制

1、在清洗干净的镀槽中，加入 1/2 体积的纯水，加热至 30^OC。搅拌下加入氢氧化钾和氰化钾，搅拌至完全溶解。

2、用活性炭处理上述溶液（如果全部采用 AR 级的氰化钾等材料，则可省却此步）

3、将预先溶解在热纯水中的氰化银钾加入槽中。如果使用氰化银，则可将其直接加入槽中，搅拌至完全溶解；

4、 搅拌下加入ZD-360银光剂 A 和 ZD-360银光亮剂B；

5、 调整好镀槽液位和镀液温度。

镀液维护

1、金属银的消耗量约为 4.0g/Ah,应经常分析和补充镀液中的银含量,使之维持在正常值。

2、当使用纯银阳极时,银阳极会自然溶解而能及时补充镀液中消耗掉的银。在停产时间，应该将银阳

极从镀液中移开。

3、 当使用不溶性阳极时,必须经常分析和补充镀液中的银。

4、 经常分析和补加氢氧化钾,以保证镀液的 PH 维持在 12.0 以上。

5、 定期分析补充氰化钾,特别是在使用不溶性阳极时,氰化物会在阳极上分解而消耗,另外当在高电流密度和在高温下操作时氰化钾的消耗量也会增加。

6、工件在进行镀光亮银之前,应先进行预镀银。

补充原则

1、若想电镀合经济原则，银的浓度可控制在20克/公 升。

2、此工艺流程不宜使用氰化钠。

3、可以用侯氏槽试验控制ZD-360添加剂

A及添加剂 B之比例及浓度

4、建议使用预镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参巧如下 :

氰化银(80.5%) 1.5－5克/公升 游离氰化钾 90－125克/公升

阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，在室 温下预镀，时间为15秒至1分钟。

5、光银360有可能产生之问题及可行之解决办法：