Chita-G-3KBP光亮厚银
产品特性
G-3KBP光亮厚银工艺能在高电流密度范围内电镀出光亮银镀层，阴极效率高，易于控制，适用于在挂镀或滚镀设备中电镀，与传统工艺相比更光亮，更防腐。
镀液组成及操作条件
参数 | 控制范围 | 标准值 |
3KBP开缸剂 | 10-30ml/L | 20ml/L |
3KBP补充剂 | 1-3ml/L | 1.5ml/L |
3KBP开缸盐 | 8-12g/L | 10g/L |
碳酸钾 | 15-30g/L | 20g/L |
金属银 | 25-35g/L | 30g/L |
氰化钾 | 120-160g/L | 150g/L |
预镀银工艺
建议在3KBP镀银前预镀处理，成分为：
金属盐：1.8-3.0g/L
氰化钾：100-140g/L
预镀银温度控制为室温，6伏电流下进行操作，滚镀预镀需要适当调整。为确保镀层最佳，当铜和铜合金进入镀液时需要带电入槽，避免金属杂质带入，为了更加稳定和安全，建议8至12个月更换一次镀液最佳。
用部分碳酸钠取代碳酸钾，镀层更加光亮，在此混合镀液中3KBP同时使用对镀层光亮及促进更佳
使用方法
3KBP镀银中，3kbp光亮剂进行补充获得光亮镀层，开缸剂和湿润剂在工作液停止时进行补充，最好定期少量添加，而不是一次大量补充。正常为工作液每工作25安培小时添加20-30ml开缸剂和补充剂、1.5-2.5ml湿润剂。如在所有电流密度区域不够光亮则需要补充。补充过量会使低区镀层黯哑，湿润剂应用于很多方面，当大量加入光亮剂时需要补充湿润剂。
沉积速度
电流密度（安培/平方分米） | 1 | 2 | 3 | 4 |
镀层厚度（英寸） | 时间（分钟） |
2.5 | 3.75 | 1.8 | 1.3 | 0.9 |
5.0 | 7.5 | 3.6 | 2.6 | 1.8 |
7.5 | 11.25 | 5.4 | 3.9 | 2.7 |
10 | 15 | 7.2 | 5.2 | 3.6 |
12.3 | 18.75 | 9.0 | 6.5 | 4.5 |
15 | 22.5 | 10.8 | 7.8 | 5.4 |
17.5 | 26.25 | 12.6 | 9.1 | 6.3 |
20 | 30 | 14.4 | 10.4 | 7.2 |
22.5 | 33.75 | 16.2 | 11.7 | 8.1 |
25 | 37.5 | 18 | 13 | 9 |
