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Cu-820清亮型酸性镀铜
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Cu-820清亮型酸性镀铜 
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产品型号: Chita-Cu-820 产品用量: Cu-810A:0.4-0.6ml/L;Cu-810B:0.3-0.5ml/L;Cu-810Mu:6-8ml/L
电流密度: 1.5-8A/dm² 温度: 20℃-38℃
使用方法: 空气搅拌 产品特点: 1.清亮无雾镜面效果适合于无镍产品电镀 2.宽范围简单操作,易维护 3.用量省,耐高温
包装规格: 25kg/桶

820酸铜.jpgChita-Cu-820酸铜光亮剂


产品特性

Cu-820酸铜光亮剂是引进国外先进工艺及原材料,与传统酸铜相比,具有优良的走位和光亮效果,极佳的低电填平能力,工作温度范围广,20-35℃都可达到很好的效果。光亮剂稳定性高,操作简便,光剂消耗量小。

镀液组成及操作条件

参       数

范       围

最   佳   值

硫   酸   铜

195 ~ 225g/L

210g/L

纯   硫   酸

27 ~ 38ml/L

33ml/L

氯   离   子

80 ~ 150ml/L

100ml/L

Cu-820开缸剂

4 ~ 6ml/L

5ml/L

Cu-820A光剂

0.4 ~ 0.6ml/L

0.5ml/L

Cu-820B光剂

0.3 ~ 0.6ml/L

0.4ml/L

温     度

20 ~ 40℃

25℃

阴极电流密度

1 ~ 6A/dm²

3A/dm²

阳极电流密度

0.5 ~ 2.5A/dm²

1.5A/dm²

镀 液 比 重

21°波美

PH     值

< 1.0

电     压

1~4 V,较大体积的镀液可高达6V

电 流 效 率

100 %

沉 积 速 度

3ASD,0.7微米/min

镀液配制

1、注入二分之一的纯水于代用缸(或预备槽)中,加热至40~50℃(所用纯水的氯离子含量应低于70mg/L)。

2、加入所需的硫酸铜,搅拌使其完全溶解。

3、加入活性碳粉5g/L,搅拌最少1小时。

4、用过滤泵把镀液滤入已清洁之电镀槽内,加入纯水至90~92% 所需容积。

5、强力搅拌下慢慢加入所需的纯硫酸,此时会产生大量热能,应使温度不超过60℃

   (注意:添加硫酸时,需特别小心,应穿上保护衣物,及戴上手套、眼罩,以确保安全)。

6、把镀液冷却至25℃。

7、分析氯离子含量,不足时可加入适量的氯化钠或盐酸,使氯离子含量达至标准范围。

8、按上表加入适量的Cu-820添加剂,搅拌均匀。

9、电解镀液2安培小时/L后,可试镀。

设备材料

1、镀    槽:   柔钢槽内衬聚氯乙烯、聚脂等强化材料或其他合适的塑料。

2、温度控制:   加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯等材料。

3、空气搅拌:   镀液需要平均而强烈的空气搅拌,所需的空气由低压无油泵供应,所需气量约12~20立方米/小时/平方米液面。

打气管距槽底约30~ 80mm,摆放方向与阴极铜棒平行,气管需钻有两排直径3mm的小孔,45度角面向槽底,两排小孔应相对交错,每边间距80~100mm,小孔交错间距40~50mm。镀槽最好设置两根或以上的打气管, 气管采用聚氯乙烯或聚乙烯等材料,内径约20~40mm,两管距离150~250mm。

4、阳极:采用含磷量0.03~0.06%的磷铜,阳极置于钛篮内,套上耐酸的人造纤维阳极袋。

5、循环过滤:   建议连续过滤,绵芯孔径以5微米为佳,要求过滤泵在1小时内将镀液过滤2~5次。

6、阴极摇摆:   镀液搅拌以空气搅拌为主,同时设置阴极摇摆则效果更好,在横向移动时,冲程幅度为100mm,每分钟来回摆动20~25次;上下移动时,冲程幅度为60mm,每分钟上下摆动25~30次。

组成原料的功用

硫酸铜——提供铜离子,铜离子还原沉积形成金属铜镀层,硫酸铜只需于开缸时加入,日常生产时铜阳极之溶解已可维持镀液铜离子的含量。应保持铜金属含量于50~ 65g/L。含量低于50g/L时,高电流密度区容易出现烧焦现象;含量高于65g/L时,镀液的均度能力及填平度会变差,亦会析出硫酸铜结晶,引致阳极极化。加入4g/L硫酸铜可提升1g/L铜金属含量。

   酸——提高镀液的导电性,应保持硫酸含量于27~38ml/L,含量高于38ml/L时会造成阳极钝化,妨碍碍铜阳极溶解,含量低于27ml/L时,工作电压L高,镀液的导电性会下降,高电流密度区较易烧焦。 加入0.57ml/L纯硫酸(比重1.84g/立方厘米)可提升1g/L硫酸含量。

氯离子——建议使用氯化钠。氯离子作为催化剂,协助添加剂镀出平滑、光亮、致密的镀层。氯离子含量不足时,高、中电流密度区的镀层容易出现凹凸起伏的条纹,在低电流密度区有雾状沉积;含量过高时,镀层的光亮度及填平度会被削弱,而阳极表面亦会形成一层灰白色的氯化铜薄膜,导致阳极钝化。

添加剂的作用和补充

酸铜Cu-820开缸剂   含量不足时,高、中电流密度区的镀层会出现凹凸起伏的条纹;含量过多时,镀层出现雾状沉积。开缸剂中含适量的酸铜B光剂和湿润剂。

酸铜Cu-820A光剂   含量过低时整个电流密度区镀层的填平度会下降;含量过多时,镀层出现针孔,低电流密度区没有填平度, 与其他位置的镀层有明显分界,但仍光亮。

酸铜Cu-820B光剂   含量不足时镀层高电流密度区的镀层极容易烧焦;含量过多时,镀层出现雾状沉积,亦会引致低电流密度区光亮度变差。

酸铜Cu-820开缸剂、酸铜Cu-820A光剂、酸铜Cu-820B光剂的实际消耗量取决于镀层所需的光亮度及填平度,一般情况下,可根据上表消耗量补充,补充时,酸铜Cu-820A光剂及酸铜Cu-820B光剂不能预先混和。若采用磷铜作阳极,酸铜Cu-820B光剂的消耗量将稍低。如欲在较短时间内镀出光亮的镀层或使用较高的操作温度,酸铜Cu-820开缸剂、酸铜Cu-820A光剂、酸铜Cu-820B光剂的消耗量会有所增加。为了令镀液更稳定、更有效地发挥其特性,镀液中酸铜Cu-820A光剂的总含量与酸铜Cu-820B光剂的总含量须保持在一个特定比例,因为两者会互相牵引及影响对方,当某一方的含量偏高时,另一方的功能会被抑压,因而令其消耗量稍为提高,以维持两者含量在特定比例。

当酸铜Cu-820A光剂不足或酸铜Cu-820B光剂含量过多时:镀层中至低电流密度区暗哑、填平度欠佳,可加入Cu-820A光剂(每次添加量建议0.1ml/L)作调整,如有需要,亦可提高酸铜Cu-820A光剂的补充量及同时减低酸铜Cu-820B光剂的补充量。

当酸铜Cu-820A光剂含量过多或酸铜Cu-820B光剂含量不足时:镀层出现针孔,高电流密度区容易出现烧焦,可加入Cu-820B光剂(每次添加量建议0.1ml/L)作调整,同时需要加入酸铜Cu-820A光剂,其添加量为酸铜Cu-820B光剂添加量的20%,以防止镀层出现雾状沉积。

补给方法(每1000安培小时消耗量)

酸铜Cu-820开缸剂 6ml   酸铜Cu-820A光剂    55ml   酸铜Cu-820B光剂 50ml


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